TOP > 製品情報 > アプリケーション図例集 > 自動組立
アプリケーション図例集
| 半導体 | 電子部品実装 | 自動組立 | 家電・OA | 金属加工 | 鉄鋼・窯業 | 搬送・交通 | 物流 |
| 自動車 | 繊維 | ゴム・プラスチック | 印刷 | 包装・食品・薬品 | 安全 | サニタリー・娯楽 | etc. |

自動組立

パーツフィーダー材料切れ検出

反射方式にて入光状態が続けば材料切れと判断します。

キャップ有無検出

ワークのキャップ有無を反射形ファイバで検出します。

外径検査

ワイドファイバと2出力センサを使用して材料の太さを検査します。

溶接接合部の検出

溶接前のモーター胴部の接合部を検出します。
可変スポット光で距離に応じて最適に調整できます。

パーツの表裏判別

反射量の変化で表裏を判別します。

部品組み付け確認

小形部品に組まれるワークを限定反射で検出します。

貼付けテープの位置制御

テープエッジをアナログファイバセンサで検出、貼付けズレを防ぎます。

塗装ワークの形状確認

塗装部品の高さを光軸別出力します。

滴下液のカウント

接着剤などの滴下数をプリセットカウンタ機能付きファイバセンサでカウントします。

ホッパー内の材料レベル検出

 

ワーク検出

パーツフィーダーのシュート部でワークを検出します。

長さ判別による振り分け

センサ複数合使用して、
カートンケースの長さ判別をしています。

このページのトップへ
  Copyright © TAKENAKA ELECTRONIC INDUSTRIAL CO.,LTD. All Rights Reserved.