同材質物体検出
背景物体と検出物体が同一の場合でも、わずかな光量変化をとらえ、パルスファイバアンプで検出します。
基板の通過検出
実装機内での基板検出します。
曲げR1mmのファイバは取付場所を選びません。
コンデンサの不良検出
透過形ファイバセンサでテーピング上の曲がりを検出します。
テープフィーダーの浮き検出
10数台並んでいるテープフィーダーの1台でも浮き上がれば検 出します。
チップ実装機の安全確認
動作中に手などが入れば機械を止めます。
コンデンサの通過確認
ガイドにファイバユニットを埋め込んで検出します。
基板検出
実装機内にて限定反射方式で基板検出します。基板の色や背景 の影響を受けません。
銀ペースト有無検出
ø0.5のスポット径で微量のペーストを検出します。
リードフレームのメッキ検出
R・G・B3原色の色成分と明度判別により確実に検出します。
電子部品表裏検出
部品シュータでの電子部品表裏を青色光ファイバで検出します。
プリント基板検出
超薄型ですから、取付け場所を選びません。
マウンターヘッド位置検出
ヘッド位置決め用センサです。超薄形が省スペースを実現でき ます。
微少部品の計数
ワイドファイバで広視界で検出できます。
形状欠損検査
基板上の部品欠損などを検出します。
電子部品の検出
成形後の部品の検出をします。色が変わってもディスタンスセンサは影響ありません。
ハイブリッド基板の有無検出
微少レーザビームで高精度位置決めをおこないます。
プリント基板の位置決め検出
プリント板の停止位置を検出します。コの字透過形で基板の色・光沢・ソリの影響がありません。
数量・位置のチェック
視野内の数量や位置のチェックをします。
