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アプリケーション事例

業界別アプリケーション一覧

半導体

フィルム板、樹脂板の色判別

フィルム板、樹脂板等の色判別を色比率と明度で判別します。

カセット内のガラス残留検出

超音波センサで透明ガラスを安定検出します。

シリコンウェハ通過検出

検出物体の表面に水滴が付着しても安定検出します。

ガラス基板の一括検出

カセットに入った状態でガラス基板を一括検出します。

ガラスウェハ検出

超音波センサにより水滴の付着したウェハも確実に検出します。

シリコンウェハ検出

ライン下部より小形超音波センサで検出します。

液晶ガラスの検出

液晶ガラスのマッピングを行います。投光光源を２個使用する方式で反り(そり)の大きい大型基板も安定して検出できます。

レジスト液の残量検出

光が透過する容器越しにレジスト液で遮光して検出します。

ＩＣのピンの検出

レンズユニットと組み合わせて小スポットでICのピンを検出します。

ＩＣフレームのピッチ穴検出

レンズユニットと組み合わせることにより小スポットで小さい穴も確実に検出します。

ウェハのノッチ検出

同軸反射タイプのファイバとレンズユニットで小スポットで検出します。

銀ペーストの有無検出

レンズユニットとの組み合わせて小スポットで銀ペーストの有無を検出します。

ガラス基板のはみ出し検出

カセットからの基板はみ出しを狭視界ファイバで検出します。

ロボットアーム組み込みセンサ

薄形のファイバユニットをアームに組み込んで基板を検出します。

ＩＣテスタでのワーク検出

IC の通過検出状況をデジタル表示します。

キャリア内ウェハの検出

ウェハのエッジ検出状況をデジタル表示します。

透明スティック内のＩＣ検出

超薄形センサをスティックとの間に設置して検出します。

洗浄槽内でのウェハ検出

PFA 製センサを槽内に設置し、槽内のウエハを液中で検出します。

ウェハの一括検出

カセットに入った状態でウェハ有無を一括検出しマッピングします。

リードフレームの検出

銅やアルミなどの非磁性金属を検出でき、2mmの薄型ヘッドなので、わずかなスペースにも取り付けできます。

液晶ガラス基板検出

真空チャンバー内のガラス基板を耐熱ファイバセンサで検出します。

リードフレーム上のチップ検出

可変スポット形の反射形レーザセンサでチップ部品の有無を検出します。

ウェハの飛び出し検出

ウェハの浮き上がりを透過形サイドビューのファイバユニットで検出します。

真空槽内でのＬＣＤ基板検出

汎用ファイバでビューポート越しにＶ形正反射方式で検出します。

ハードディスクのマッピング

液晶ガラス基板センサの小ピッチタイプです。

ロボットハンドの検出

ラジアルクロスレイ方式の採用により、ロボットハンドなどの薄物ワークを安定検出します。

ウェハキャリヤ検出

真空槽のビューポート越しにウェハキャリヤを検出します。

ウェハ位置検出

狭視野ファイバにより高精度で検出できます。

真空槽内でのウェハ検出

Ｖ字形に設定した耐熱真空ファイバです。
限定反射となり背景の影響を受けません。

ウェハ検出

耐熱真空透過形ファイバセンサで真空槽内のウェハを検出します。

エッジ検出用アナログセンサを使用した蛇行制御

エッジ検出用アナログセンサを使用した蛇行制御

半透明ウエハのマッピング

ラッチ機能により半透明ウエハなどを一括枚数検出します。
安定検出に優れた透過方式を採用しています。

基板の有無検出

極細ビームで基板を検出します。

部品加工時に発生するアーク光の受光確認

部品加工時に発生するアーク光の受光確認ができます。