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アプリケーション事例

業界別アプリケーション一覧

電子部品実装

同材質物体検出

背景物体と検出物体が同一材質の場合でも、わずかな光量変化をとらえ、パルスファイバアンプで検出します。

基板の通過検出

センサを機器に組み込んで実装機内での基板検出をします。
取り付け場所を選びません。

コンデンサの不良検出

透過形ファイバセンサでテーピング上の曲がりを検出します。

テープフィーダーの浮き検出

小スポットレーザ光の透過形センサで、ワークの浮き上がりを検出します。

チップ実装機の安全確認

危険エリアに入る手などをセーフティライトカーテンで検出します。

コンデンサの通過確認

ガイドに透過形センサを組み込んでコンデンサを検出します。

基板検出

限定反射方式で基板検出をします。基板の色や背景の影響を受けません。

銀ペースト有無検出

φ 0.5 のスポット径で微量のペーストを検出します。

リードフレームのメッキ検出

R・G・B3 原色の色成分と明度判別により確実に検出します。

電子部品表裏検出

電子部品の表裏の差をデジタル表示のファイバセンサで検出します。

プリント基板検出

超薄型ですから、省スペース取り付けができ、機器に組み込んで基板を検出します。

LED発光色チェック

発光しているLEDの色をチェックします。

微少部品の計数

ワイドファイバは広視野で検出ができます。

電子部品の検出

成形後の部品の検出をします。色が変わってもディスタンスセンサは影響ありません。

ハイブリッド基板の有無検出

小スポットレーザ光で高精度位置決めをおこないます。

パレット内のIC浮き検出

投光部と受光部の同軸構造により、わずかな差も安定検出します。

化学フィルムの巻き出し・巻き取り制御

プロセス制御

部品シュータでの検出

部品シュータでの電子部品表裏をファイバセンサで検出します。

プリント基板の検出

薄型センサをコンベア下に設置し、基板を検出します。

LEDデバイスの点灯検査

高速検査も安定検出。
1msの応答時間。